Existem duas estruturas básicas deequipamento de solda por refluxo, uma é a solda por refluxo de temperatura única e a outra é a solda por refluxo de várias temperaturas.
Temperatura únicaforno de refluxo, de acordo com as mudanças de temperatura do controle da curva de temperatura de refluxo com o tempo, o PCB no forno é estático. As vantagens da soldagem por refluxo em zona de temperatura única são o pequeno investimento e a curva de ajuste de rastreamento de temperatura fácil, enquanto as desvantagens são que a temperatura muda periodicamente, de modo que o ciclo de produção é longo e o consumo de energia é alto, o que geralmente é adequado para lote único ou pequeno Produção.
Forno multi-temperatura de refluxoé dividir o forno em várias zonas de temperatura com diferentes temperaturas de acordo com a curva de temperatura de refluxo. O PCB passa uniformemente por cada zona de temperatura de modo a realizar cada processo de pré-aquecimento, refluxo e resfriamento.
A característica do forno de refluxo de múltiplas temperaturas é que cada área de temperatura é um controle de temperatura constante relativamente independente e o algoritmo de controle é relativamente simples. Sua maior vantagem resgata a alta eficiência, ADAPTA a produção contínua em massa industrial. No entanto, o intervalo físico entre cada intervalo de temperatura do forno de refluxo de zona de múltiplas temperaturas faz com que cada intervalo de temperatura tenha uma certa diferença de temperatura, que terá um certo impacto térmico e efeito adverso de estresse térmico na placa PCB. Portanto, mais zonas de temperatura podem ser usadas para reduzir essa diferença de temperatura.
Devido às características de&refluxo &. e&auto-posicionamento" de reflowoven, os requisitos do procedimento SMT principal são relaxados. Boa qualidade de soldagem de refluxo, economia de solda, boa consistência do produto, de modo que o equipamento de forno de refluxo se tornou o equipamento principal e equipamento-chave do processo SMT.
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