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Chumbo de solda colar e composição

Jan 08, 2019

Chumbo de solda colar e composição


Pasta de solda sem chumboé solda sem chumbo (Pb) está tomando impulso rápido ao redor do mundo após as directivas da UE (União Europeia) para limpar a pista (veneno) de solda eletrônica considerando sua saúde e efeitos ambientais

RoHS: Restrição de substâncias perigosas [chumbo (Pb), mercúrio (Hg), cádmio (Cd), cromo hexavalente (CrVI), polibromobifenilo (PBB) e éteres de difenila polibromados (PBDE).]

REEE: Resíduos de equipamentos eléctricos e electrónicos.

Por chumbo em eletrônica

Muitas das empresas de eletrônicas e fabricantes ao redor do globo estavam usando solda de estanho-chumbo (Sn/Pb) paraConjunto do PWB e retrabalho. Usaram também o fluxo de líquido não-limpas e não-limpoPasta de solda. Eles não se incomodou em limpar o PCB e o resíduo de fluxo após a montagem. Estas placas foram mais tarde despejoed em terra.

Enquanto o chumbo é perigoso e prejudicial durante o processo de montagem, largar a placa no solo foi prejudicial ao meio ambiente. Isto acabará por levar a fazer chumboConjunto do PWBobrigatório.

solder paste

Solda sem chumbo

Foi explorada diversas química para composição da liga de solda sem chumbo.Várias coisas que tinham que ser mantido em mente:

  • Composição do fio de solda tubulares de chumbo para a mão-solda

  • Composição da barra de solda por onda de solda

  • Composição de pasta de solda pararefluxo e solda ar quente

  • Composição das esferas BGA

  • Química de fluxo a ser usado em chumbo de solda

  • Resistência à temperatura e tolerância de componentes eletrônicos levou livre compatíveis

A melhor composição de solda conforme os especialistas são:

Fio-Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 de solda sem chumbo

Barra de solda sem chumbo-Sn99.3/Cu0.7

Pasta – Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 de solda sem chumbo


Fluxo – Flux é usado em chumbo de solda tem que ser mais ativo para suportar a alta temperatura.


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