A tecnologia de montagem em superfície ( SMT: impressão + montador de lascas + forno de refusão ) é um método para a construção de circuitos eletrônicos nos quais os componentes são montados diretamente na superfície de placas de circuito impresso (PCBs). Um dispositivo eletrônico fabricado é chamado de dispositivo de montagem em superfície (SMD). Na indústria, substituiu em grande parte o método de construção de tecnologia através do orifício de montagem de componentes com fios de arame em furos na placa de circuito. Ambas as tecnologias podem ser usadas na mesma placa para componentes não adequados para montagem em superfície, como transformadores e semicondutores de potência dissipados pelo calor.
Um componente SMT (impressão + microplaqueta + forno de refusão) é geralmente menor do que sua contraparte através do orifício, pois possui menos eletrodos ou nenhum eletrodo. Pode ter pinos curtos ou cabos de vários estilos, contatos planos, uma matriz de esferas de solda (BGAs) ou terminações no corpo do componente.
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