Resistência levantada em uma placa de circuito impresso em solda por onda
A figura abaixo mostra um exemplo muito óbvio de resistência ao levantamento da superfície da placa após a soldagem. Simplesmente isso se deve à especificação incorreta do cartão impresso. O estanho / chumbo não deve ser usado sob resistência em placas de circuito profissionais. À medida que o estanho / chumbo se move para uma fase líquida, ele se expande e pode causar perda de aderência entre a solda e a resistência. Se a resistência for quebradiça ou fina, ela será separada conforme mostrado na Figura 1. É possível usar estanho / chumbo se a espessura do revestimento for menor que 3-5 µm, pois haverá muito pouco movimento durante a soldagem por onda ou refluxo.
Figura 1: O levantamento de resistência aqui é devido à especificação incorreta da placa de circuito impresso.
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