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Quais são os métodos de fixação de placas flexíveis (FPC)?

Mar 09, 2022

The core of the production of flexible boards is the "transformation" of flexible boards into rigid boards, and a common method is the use of trays.

Para corrigir o FPC na placa de suporte, dois problemas precisam ser resolvidos:

Problemas de posicionamento.

O problema da fixação.

Atualmente, a placa flexível é afixada com precisão à placa transportadora, pelo uso de ferramental de posicionamento com pinos de posicionamento. É semelhante à bandeja, existem dois postes de posicionamento nele, antes de postar a placa de circuito flexível, a primeira bandeja definida nas ferramentas de posicionamento (o útil real são os dois postes de posicionamento), postado e, em seguida, retire a bandeja de posicionamento , apenas para desempenhar um papel de posicionamento temporário.

Placa de circuito flexível fixa, existem três métodos principais:

1. bandeja magnética e placa de cobertura (0 folha de aço inoxidável de 0,05 mm de espessura).

Geralmente usados ​​para componentes de chip são relativamente grandes, não sensíveis à quantidade de pasta de solda, com características de baixo custo.

2. papel de silicone (reutilização múltipla, geralmente pode ser usado por 24h).

É um método de processo mais avançado, superfície de remendo plana, mas atualmente pode fornecer fontes de fabricantes não são muitos, apenas a Coréia e o Japão têm dois. Bandeja geral onde a pasta de silicone sob a escavação de uma espessura de fita para garantir que a superfície do remendo do circuito flexível fique plana.

3. Fita de alta temperatura (resistência a altas temperaturas, sem adesivo residual).

Porque cada vez que você precisa colar a operação de rasgo, é mais problemático, trabalhoso e demorado-.

Há também uma questão de princípio: patch de circuito flexível colocado no fabricante ou seu próprio uso doescolher e colocar machine, qual produção é melhor? Da eficiência de produção, considerações de qualidade, na fábrica de placas para ser bom. Razões.

1. Pode salvar o meio da embalagem.

2. na forma de produção de patches, alta eficiência.

Produção própria, geralmente aceita como placa de circuito único, a produção precisa ser colocada e desmontada uma a uma, muito trabalhosa. Se a produção do método de colocação, você precisa comprar uma máquina de perfuração, projetar e fazer moldes especiais.

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