Conhecimento básico SMT
1. Tecnologia de montagem de superfície-SMT (Tecnologia de Montagem de Superfície)
O que é SMT:
Geralmente refere-se ao uso de equipamentos de montagem automática para anexar diretamente e soldar componentes/dispositivos de montagem de superfície sem chumbo ou de chumbo curto (chamados de SMC/SMD, muitas vezes chamados de componentes de chip) para a superfície da placa de circuito impresso (PCB) ou outra tecnologia de montagem eletrônica na posição especificada na superfície do substrato, também conhecida como tecnologia de montagem de superfície ou tecnologia de montagem de superfície, conhecida como SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) é uma tecnologia industrial emergente na indústria eletrônica. Sua ascensão e rápido desenvolvimento são uma revolução na indústria de montagem eletrônica. É conhecida como a "Rising Star" da indústria eletrônica. Torna o conjunto eletrônico cada vez mais mais rápido e mais simples que é, quanto mais rápido e mais rápido a substituição de vários produtos eletrônicos, maior o nível de integração, e mais barato o preço, tem feito uma enorme contribuição para o rápido desenvolvimento da indústria de TI (Tecnologia da Informação).
A tecnologia de montagem de superfície é desenvolvida a partir da tecnologia de fabricação de circuitos componentes. De 1957 até o presente, o desenvolvimento da SMT passou por três etapas:
A primeira etapa (1970-1975): O principal objetivo técnico é aplicar componentes de chips miniaturizados na produção e fabricação de elétricos híbridos (chamados circuitos de filme grosso na China). Nessa perspectiva, a SMT é muito importante para a integração O processo de fabricação e o desenvolvimento tecnológico dos circuitos têm feito contribuições significativas; ao mesmo tempo, a SMT começou a ser amplamente utilizada em produtos civis, como relógios eletrônicos de quartzo e calculadoras eletrônicas.
A segunda etapa (1976-1985): promover a rápida miniaturização e multifuncionalização de produtos eletrônicos, e passou a ser amplamente utilizada em produtos como câmeras de vídeo, rádios de fones de ouvido e câmeras eletrônicas; ao mesmo tempo, um grande número de equipamentos automatizados para montagem de superfície foi desenvolvido Após o desenvolvimento, a tecnologia de instalação e materiais de suporte dos componentes do chip também foram maduros, lançando as bases para o grande desenvolvimento da SMT.
A terceira etapa (1986-agora): O objetivo principal é reduzir custos e melhorar ainda mais a relação desempenho-preço dos produtos eletrônicos. Com a maturidade da tecnologia SMT e a melhoria da confiabilidade dos processos, os produtos eletrônicos utilizados nos campos militar e de investimento (equipamentos industriais de equipamentos industriais de comunicação de computadores automotores) têm se desenvolvido rapidamente. Ao mesmo tempo, um grande número de equipamentos de montagem automatizados e métodos de processo surgiram para fazer componentes de chips O rápido crescimento do uso de PCB acelerou o declínio no custo total dos produtos eletrônicos.
2. Características do SMT:
(1)Alta densidade de montagem, pequeno tamanho e peso leve de produtos eletrônicos. O volume e o peso dos componentes SMD são apenas cerca de 1/10 dos componentes tradicionais de plug-in. Geralmente, após a adoção da SMT, o volume de produtos eletrônicos é reduzido em 40%~60% e o peso é reduzido em 60%. ~80%.
(2)Alta confiabilidade, forte capacidade anti-vibração e baixa taxa de defeito articular da solda.
(3)Boas características de alta frequência, reduzindo a interferência eletromagnética e de radiofrequência.
(4) É fácil perceber a automação e melhorar a eficiência da produção.
(5)Economize materiais, energia, equipamentos, mão de obra, tempo, etc.
3. Classificação dos métodos de montagem da superfície: De acordo com os diferentes processos do SMT, o SMT é dividido em processo de dispensação (solda de onda) e processo de pasta de solda (solda de refluxo).
Suas principais diferenças são:
(1)O processo antes de corrigir é diferente. O primeiro usa cola de remendo e o segundo usa pasta de solda.
(2)O processo após o patch é diferente. O primeiro passa pelo forno de refluxo para curar a cola e colar os componentes na placa PCB. A soldagem de ondas é necessária; este último passa pelo forno de refluxo para solda.
4. De acordo com o processo de SMT, ele pode ser dividido entre os seguintes tipos: processo de montagem unilateral, processo de montagem de dupla lateral, processo de embalagem mista de dupla lateral
(1)Montar usando apenas componentes de montagem de superfície
A. Conjunto unilateral com apenas montagem de superfície (processo de montagem unilateral) Processo: pasta de solda de impressão de tela → componentes de montagem → solda de reflu
B. Montagem de dois lados com apenas montagem de superfície (processo de montagem de dupla lateral) Processo: pasta de solda de impressão de tela → componentes de montagem → solda de refluxo → lado inverso → pasta de solda de impressão de tela → componentes de montagem → solda de fluxo
(2)Monte com componentes de montagem de superfície de um lado e uma mistura de componentes de montagem de superfície e componentes perfurados do outro lado (processo de montagem mista de dois lados)
Processo 1: Pasta de solda de impressão de tela (parte superior) → componentes de montagem → solda de refluto → lado inverso → dispensação (parte inferior) → componentes de montagem → cura de alta temperatura → lado inverso → componentes inseridos à mão → soldagem de ondas
Processo 2: Pasta de solda de impressão de tela (parte superior) → componentes de montagem → solda de refluxo → plug-in da máquina (parte superior) → lado inverso → dispensação (parte inferior) → patch → cura de alta temperatura → soldagem de ondas
(3)A superfície superior usa componentes perfurados e a superfície inferior usa componentes de montagem de superfície (processo de montagem mista de dois lados)
Processo 1: Dispensando → componentes de montagem → cura de alta temperatura → lado inverso → componentes de inserção manual → solda de onda
Processo 2: Plug-in da máquina → lado inverso → dispensando → patch → cura de alta temperatura → solda de onda
Processo específico
1. Fluxo de processo de montagem de superfície unilateral Aplique pasta de solda para montar componentes e solda de refluxo
2. Fluxo de processo de montagem de superfície de dupla lateral Um lado aplica pasta de solda para montar componentes e refluem o lado da aba B da solda de fluxo aplica pasta de solda para montagem de componentes e solda de refluxo
3. Montagem mista unilateral (SMD e THC estão do mesmo lado) Um lado aplica pasta de solda para montar solda de fluxo SMD Um lado interpondo a solda lateral THC B
4. Montagem mista unilateral (SMD e THC estão em ambos os lados do PCB) Aplique adesivo SMD no lado B para montar a aba de cura adesivo SMD Um lado insira solda de onda lateral THC B
5. Montagem mista de dupla lateral (THC está no lado A, ambos os lados A e B têm SMD) Aplique pasta de solda para o lado A para montar SMD e, em seguida, a solda de fluxo flip board B lado aplique cola SMD para montar cola SMD curando a placa flip Um lado para inserir a solda de onda THC B Surface
6. Montagem mista de dupla lateral (SMD e THC em ambos os lados de A e B) Uma pasta de solda lateral de aplicação lateral para montar smd reflu reflu reflu retalho lado B aplique cola SMD montagem de cola SMD cola curando aba Uma lateral inserção THC B de solda manual de solda lateral B-side soldagem manual
Cincos. Conhecimento de componentes SMT
Tipos de componentes SMT comumente usados:
1. Resistores de montagem de superfície e potencialômetros: resistores retangulares de chip, resistores fixos cilíndricos, pequenas redes de resistores fixos, potencialiômetros de chip.
2. Capacitores de montagem de superfície: capacitores cerâmicos de chip multicamadas, capacitores eletrolíticos tântalos, capacitores eletrolíticos de alumínio, capacitores mica
3. Indutores de montagem de superfície: indutores de chip de ferida de arame, indutores de chip multicamadas
4. Contas magnéticas: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Outros componentes do chip: varistor multicamadas de chip, termistor de chip, filtro de onda de superfície do chip, filtro LC multicamadas de chip, linha de atraso multicamadas de chip
6. Dispositivos semicondutores de montagem de superfície: diodos, transistores embalados de pequeno contorno, pequenos circuitos integrados embalados em pacotes de contorno SOP, circuitos integrados de pacote plástico com chumbo PLCC, pacote quad flat QFP, porta-chip cerâmico, pacote esférico de matriz de portão BGA, CSP (Chip Scale Package)
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