SMT é a abreviação de uma série de processos baseados em PCB. PCB é uma placa de circuito impresso. SMT (Surface Mount Technology) é a tecnologia e o processo mais populares na indústria de montagem de eletrônicos.
A Tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um método de montagem de componentes montados na superfície sem chumbo ou com chumbo curto (SMC / SMD para componentes curtos de chip em chinês) na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) ou outros substratos. Tecnologia de montagem de circuitos para montagem de solda por solda por refluxo ou solda por imersão.
Em circunstâncias normais, os produtos eletrônicos que usamos são projetados por PCB, além de vários capacitores, resistores e outros componentes eletrônicos, de acordo com o diagrama de circuitos projetado; portanto, vários aparelhos elétricos precisam de uma variedade de tecnologia de processamento de chip smt para processar.
Processo básico SMT
Impressão de pasta de solda -> Colocação de peças -> Solda por refluxo -> Inspeção óptica AOI -> Manutenção -> Sub-board.
Os produtos eletrônicos estão sendo miniaturizados e os componentes das inserções passadas anteriormente não foram capazes de encolher. Os produtos eletrônicos têm funções mais completas, e os circuitos integrados (CIs) costumavam não ter componentes perfurados, especialmente ICs de grande escala e altamente integrados, e tinham que usar componentes de montagem em superfície. Lote de produtos e automação de produção. A fábrica deve produzir produtos de alta qualidade a baixo custo e alta produção para atender às necessidades dos clientes e fortalecer a competitividade do mercado. O desenvolvimento de componentes eletrônicos, o desenvolvimento de circuitos integrados (CIs) e as diversas aplicações de materiais semicondutores. A revolução da tecnologia eletrônica é imperativa para seguir a tendência internacional. É concebível que, no caso em que a tecnologia de produção de fabricantes internacionais de CPU e dispositivos de processamento de imagem, como Intel e AMD, tenha avançado para mais de 20 nanômetros, o desenvolvimento da tecnologia de montagem de superfície smt e o processo também sejam inaceitáveis.
Vantagens do processamento de chip smt: alta densidade de montagem, tamanho pequeno e peso leve de produtos eletrônicos, o volume e o peso dos componentes do chip são apenas cerca de 1/10 dos componentes tradicionais de plug-in. Geralmente, após o uso do SMT, o volume de produtos eletrônicos é reduzido em 40% ~ 60%, redução de peso 60% ~ 80%. Alta confiabilidade e forte capacidade antivibração. Baixa taxa de defeitos nas juntas de solda. Boas características de alta frequência. Interferência eletromagnética e de radiofrequência reduzida. Fácil de implementar a automação e melhorar a eficiência da produção. Reduza os custos de 30% a 50%. Economize material, energia, equipamentos, mão de obra, tempo, etc.
Devido ao complexo processo de processamento de chips smt, muitas fábricas de processamento de chips smt apareceram, especializadas no processamento de chips smt. Em Shenzhen, graças ao crescente desenvolvimento da indústria eletrônica, o processamento de chips smt alcança um crescimento da indústria.
Processo
O processo básico da SMT inclui: serigrafia (ou dispensação), posicionamento (cura), solda por refluxo, limpeza, inspeção e reparo
1. Serigrafia: Sua função é vazar a pasta de solda ou cola nas placas de circuito impresso para se preparar para a soldagem dos componentes. O equipamento usado é uma impressora de tela (impressora de tela), localizada na vanguarda da linha de produção SMT.
2. Distribuição: é pingar a cola na posição fixa da placa de circuito impresso e sua principal função é fixar os componentes na placa de circuito impresso. O equipamento usado é um distribuidor, localizado na vanguarda da linha de produção SMT ou atrás do equipamento de inspeção.
3. Montagem: Seu papel é montar com precisão os componentes montados na superfície em uma posição fixa na PCB. O equipamento usado é uma máquina de posicionamento, localizada atrás da máquina de serigrafia na linha de produção SMT.
4, cura: seu papel é derreter a cola para que os componentes do conjunto de superfície e a placa PCB estejam firmemente unidos. O equipamento utilizado é um forno de cura, localizado atrás da máquina de colocação na linha de produção SMT.
5, solda por refluxo: seu papel é derreter a pasta de solda para que os componentes do conjunto de superfície e as placas PCB estejam firmemente unidas. O equipamento usado é um forno de refluxo localizado atrás da máquina de colocação na linha de produção SMT.
6. Limpeza: Sua função é remover os resíduos de soldagem, como o fluxo, que são prejudiciais ao corpo humano no PCB montado. O equipamento usado é uma máquina de lavar e o local pode não ser fixo, online ou offline.
7. Inspeção: Sua função é inspecionar a qualidade da soldagem e a qualidade da montagem da PCB montada. O equipamento usado é uma lupa, microscópio, testador de circuito (ICT), testador de sonda voadora, inspeção óptica automática (AOI), sistema de inspeção X-RAY, testador de funções etc. O local pode ser configurado no local apropriado de a linha de produção de acordo com as necessidades de inspeção.
8. Retrabalho: Seu papel é retrabalhar o PCB que falhou. As ferramentas utilizadas são ferros de solda, estações de retrabalho, etc. Colocados em qualquer lugar da linha de produção.
Processo SMT
Montagem de uma face
Inspeção recebida=GG gt; Pasta de solda para serigrafia (adesivo local)=GG gt; SMD=GG gt; Secagem (cura)=GG gt; Solda por refluxo=GG gt; Limpeza=GG gt; Inspeção=GG gt; Retrabalho
Conjunto de placa dupla face
A: inspeção recebida=GG gt; Uma pasta de solda para impressão em tela lateral (adesivo local) de PCB=GG gt; Pasta de solda para serigrafia B (adesivo local) de PCB=GG gt; patch=GG gt; secagem=GG gt; solda por refluxo (É melhor limpar apenas o lado B=GG gt; limpar=GG gt; inspecionar=GG gt; reparar).
B: inspeção recebida=GG gt; Lado PCB Uma pasta de solda para serigrafia (adesivo pontual)=GG gt; SMD=GG gt; secagem (cura)=GG gt; Solda por refluxo lateral=GG gt; limpeza=GG gt; placa flip=adesivo SMD do ponto lateral da placa PCB=GG gt; SMD=GG gt; Cura=GG gt; Solda por onda do lado B=GG gt; Limpeza=GG gt; Inspeção=GG gt; Retrabalho)
Esse processo é adequado para solda por refluxo no lado A e solda por onda no lado B. No SMD montado no lado B da PCB, quando apenas os pinos SOT ou SOIC (28) estiverem abaixo, esse processo deve ser usado.
Processo de mistura de um lado
Inspeção recebida=GG gt; Lado PCB Uma pasta de solda para serigrafia (adesivo pontual)=GG gt; SMD=GG gt; secagem (cura)=GG gt; solda por refluxo=GG gt; limpeza=GG gt; plug-in=GG gt; solda por onda=GG gt; limpeza=GG gt; inspeção=GG gt; Retrabalho
Processo de mistura frente e verso
A: Inspeção recebida=GG gt; Adesivo no lado B de PCB=GG gt; SMD=GG gt; cura=GG gt; flip board=GG gt; Ficha do lado A de PCB=GG gt; solda por onda=GG gt; limpeza=GG gt; inspeção=GG gt; retrabalho
Insira primeiro e depois, adequado para casos em que há mais componentes SMD do que componentes separados
B: inspeção recebida=GG gt; Lado do PCB Um plugue (dobrar os pinos)=GG gt; flip board=GG gt; Cola para manchas no lado PCB=GG gt; patch=GG gt; cura=GG gt; flip board=GG gt; solda por onda=GG gt; limpeza=GG gt; Inspeção=GG gt; Retrabalho
Insira primeiro e cole depois, aplicável quando houver mais componentes separados que os componentes SMD
C: inspeção recebida=GG gt; Lado PCB Uma pasta de solda para serigrafia=GG gt; patch=GG gt; secagem=GG gt; solda por refluxo=GG gt; plug-in, flexão de pinos=GG gt; flip board=GG gt; Cola para adesivos de ponto de superfície PCB B=GG gt; SMD=GG gt; cura=GG gt; retalho=GG gt; solda por onda=GG gt; limpeza=GG gt; inspeção=GG gt; retrabalho Um lado misto, lado B montado.
D: Inspeção do material recebido=GG gt; Adesivo de ponto de superfície PCB B=GG gt; SMD=GG gt; cura=GG gt; flip board=GG gt; Uma pasta de solda para impressão em tela lateral de PCB=GG gt; SMD=GG gt; Solda por refluxo lateral=GG gt; plug-in=GG gt; Solda por onda do lado B=GG gt; Limpeza=GG gt; Inspeção=GG gt; Retrabalho Um lado misto, lado B montado. Primeiro bastão SMD de dois lados, solda por refluxo, pós-inserção, solda por onda E: inspeção de entrada=GG gt; Pasta de solda para serigrafia de placas de circuito impresso do lado B (cola adesiva)=GG gt; patch=GG gt; secagem (cura)=GG gt; solda por refluxo=GG gt; Flip board=GG gt; Lado PCB Uma pasta de solda para serigrafia=GG gt; SMD=GG gt; Secagem=Solda por refluxo 1 (solda local pode ser usada)=GG gt; Plug-in=GG gt; Solda por onda 2 (se houver poucos componentes, você pode usar solda manual)=GG gt; Limpeza=GG gt; Inspeção=GG gt; Retrabalho Uma montagem lateral, mistura do lado B.
Processo de montagem frente e verso
A: Inspeção do material recebido, pasta de solda para serigrafia (adesivo adesivo) de PCB, remendo, secagem (cura), solda por refluxo do lado A, limpeza, inversão; Pasta de solda para serigrafia de lado B (cola pontual de PCB) Cola), SMD, secagem, solda por refluxo (de preferência apenas para o lado B, limpeza, teste, retrabalho)
Esse processo é adequado para grandes SMDs, como o PLCC, montado nos dois lados da PCB.
B: Inspeção do material recebido, pasta de solda para serigrafia do lado A (adesivo local), PCB, secagem (cura), solda por refluxo do lado A, limpeza, inversão; Adesivo de ponto do lado B, PCB, cura, solda por onda do lado B, limpeza, inspeção, retrabalho) Este processo é adequado para refluxo no lado A do PCB.
Fiação impressa em película fina
Esse tipo de circuito de filme fino geralmente é impresso em PET com pasta de prata. Existem dois métodos de processo para colar e aderir componentes eletrônicos nesses circuitos de filme fino. Um é chamado de método tradicional de processo, ou seja, o método de 3 colas (cola vermelha, cola de prata, encapsulante) ou o método de 2 colas (cola de prata, encapsulamento) adesivo), outro novo processo é o método 1 adesivo --- como o nome sugere, é usar um adesivo para completar a colagem de componentes eletrônicos, em vez de usar 3 ou 2 adesivos. A chave para esse novo processo é usar um novo tipo de adesivo condutor, que possui as propriedades condutoras e as propriedades do processo da pasta de solda; é totalmente compatível com o método de operação de pasta de solda SMT existente quando usado, sem adicionar nenhum equipamento.
Reduzir falhas
Os processos de fabricação, manuseio e testes de montagem de circuitos impressos (PCA) podem colocar muita pressão mecânica na embalagem, o que pode causar falhas. À medida que os pacotes de matrizes de grade se tornam maiores, fica mais difícil definir os níveis de segurança para essas etapas.
Por muitos anos, o método de teste de ponto de curvatura monotônico tem sido uma característica típica dos pacotes. Este teste é descrito em IPC / JEDEC-9702 GG, Características de flexão monotônica de interconexões horizontais em placas. GG? Este método de teste ilustra a resistência à ruptura das interconexões horizontais da placa de circuito impresso sob cargas de flexão. No entanto, este método de teste não pode determinar qual é a tensão máxima permitida.
Um dos desafios para os processos de fabricação e montagem, e especialmente para PCAs sem chumbo, é a incapacidade de medir diretamente a tensão nas juntas de solda. A métrica mais usada para descrever o risco de componentes interconectados é a tensão da placa de circuito impresso adjacente ao componente, conforme descrito nas Diretrizes IPC / JEDEC-9704 para teste de tensão de placas de circuito impresso.
Alguns anos atrás, a Intel estava ciente desse problema e começou a desenvolver uma estratégia de teste diferente para reproduzir a pior situação de flexão na realidade. Outras empresas, como a Hewlett-Packard, também perceberam os benefícios de outros métodos de teste e estão começando a considerar idéias semelhantes às da Intel. À medida que mais e mais fabricantes e clientes de chips reconhecem a importância de determinar os limites de tensão para minimizar falhas mecânicas durante a fabricação, o manuseio e os testes, esse método causa cada vez mais interesse.
À medida que o uso de equipamentos sem chumbo se expande, aumenta o interesse dos usuários; porque muitos usuários enfrentam problemas de qualidade.
À medida que o interesse aumentou, o IPC sentiu a necessidade de ajudar outras empresas a desenvolver métodos de teste que garantissem que os BGAs não fossem danificados durante a fabricação e os testes. Este trabalho foi realizado em conjunto pelo Grupo de Trabalho sobre o Método de Teste de Confiabilidade do Anexo IPC 6-10d SMT e a Metodologia de Teste de Confiabilidade do Substrato JEDEC JC-14.1 para Equipamentos de Embalagem, que foi concluída.
Este método de teste especifica oito pontos de contato dispostos em uma matriz circular. Um PCA com um BGA no centro da placa de circuito impresso é colocado de maneira que as peças sejam montadas com a face para baixo nos pinos de suporte e uma carga seja aplicada na parte traseira do BGA. Coloque o extensômetro adjacente à peça, de acordo com o layout de medidor proposto do IPC / JEDEC-9704.
O PCA será dobrado para o nível de tensão relevante, e o grau de dano causado pela flexão para esses níveis de tensão pode ser determinado através da análise de falhas. Um método iterativo pode determinar o nível de tensão sem danos, que é o limite de tensão.
Materiais de embalagem
Os materiais de embalagem são geralmente de plástico e cerâmica. A parte dissipadora de calor do componente pode consistir em metal. O pino do componente é dividido em chumbo e sem chumbo.
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