Atualmente, a tecnologia SMT (montagem em superfície) não pode ser separada do importante material auxiliar que é a pasta de solda, que desempenha um papel importante no rápido desenvolvimento da tecnologia de processamento de chips.
O papel da pasta de solda
Pasta de estanho, como o nome sugere, é uma substância semelhante a pasta, um pouco semelhante à nossa pasta de dente, seu papel é através da máquina de impressão de pasta de solda será impresso no vazamento de placa de circuito impresso acima, na montagem de componentes para desempenhar um papel pegajoso na prevenção da montagem de componentes e transmissão de vibração e levar os componentes para fora da posição ou queda. Na soldagem por refluxo, quando o primeiro derretimento a quente para que as partes dos pés de solda subam estanho e depois resfriem a solidificação, os componentes serão fixados na almofada acima, de modo a alcançar a transmissão do sinal do circuito eletrônico do produto.
Composição da pasta de solda
A pasta de solda inclui partículas de metal em pó de estanho e fluxo, das quais as partículas de metal em pó de estanho têm pontos grossos e finos, geralmente de acordo com os pontos grossos e finos 1-5, quanto maior o número, representando as partículas de pó de estanho, o menor, é claro, mais caro será o preço. O fluxo contém breu de resina, agente ativo, espessante e solvente, o motivo pelo qual a pasta é semelhante à pasta, contém agente espessante, o objetivo é que a pasta impressa na parte superior da placa de circuito impresso não desmorone, enquanto o solvente é para manter a molhabilidade da pasta, o agente ativo é para soldar ao limpar a pcb e os pinos componentes dos óxidos, para manter uma melhor soldabilidade.
Uso de pasta de solda
A pasta de solda geralmente é armazenada na geladeira, a necessidade de retornar à temperatura antes de usar, o retorno à temperatura também precisa ser mexido, provavelmente com um bastão para levantar a pasta pode ter um fluxo natural vertical e pode ser fluxo contínuo.
Recursos da impressora de estêncil NeoDen ND1
Parâmetros PCB
máx. tamanho da placa (X x Y) 450mm x 350mm
Tamanho mínimo da placa (A x X) 50 mm x 50 mm
Espessura do PCB 0,6 mm ~ 14 mm
Quantidade de deformação máx. PCB diagonal 1 por cento
máx. peso da placa 10KG
Folga da borda da placa Configuração para 3mm
Folga inferior máxima 20mm
Velocidade de transmissão 1500 mm/segundo (máx.)
Altura de transferência do solo 900 ±40mm
Direção da pista de transferência Esquerda – Direita, Direita – Esquerda, Esquerda – Esquerda, Direita – Direita
Modo de transmissão Pista do tipo seção
Modo de grampo PCB
Pressão ajustável por software da pressão lateral elástica
