Nos últimos anos, o rápido desenvolvimento de produtos eletrônicos, tecnologia de circuito integrado IC, cada vez mais miniaturização de produtos eletrônicos, precisão, produtos eletrônicos dentro da placa principal está ficando cada vez menor. E os componentes desses produtos são mais inclinados à embalagem, então há um grande número de demanda de patch IC, BGA. Esses pinos IC cada vez mais finos, mais densos e como BGA e CPU e outros tipos de IC são hemisféricos e localizados na posição inferior, através do olho artificial simplesmente não pode ver a qualidade após a soldagem por refluxo. Portanto, para verificar a qualidade da soldagem de tais CIs, o equipamento de inspeção da máquina de raios X deve ser usado, de modo que o X-RAY foi desenvolvido rapidamente nos últimos anos.
A detecção antesrefluxofornoé feito basicamente manualmente ouAOImáquina, que pode detectar a qualidade de solda diária do IC (como QFP/SOP), porque os pinos de tais ICs são expostos do lado de fora, o AOI pode detectar a qualidade da solda e com os pinos na parte inferior do IC, interno (como como BGA/QFN), AOI e manual a olho nu não podem detectar sua qualidade de solda, por isso é necessário usar Raio-X, através da penetração de raios-X da formação do ponto para determinar se a esfera de solda está completamente soldada, não há solda falsa e outros problemas indesejáveis.
1. Cobertura de detecção de defeitos do processo de soldagem de 98%, especialmente as vantagens de raios-X em BGA, CSP e outras juntas de solda de inspeção de dispositivos ocultos.
2. Faixa de detecção, ampla cobertura, detecção avançada de material bom: Se o PCBA for considerado defeituoso, suspeito de quebra de alinhamento da camada interna do PCB, o raio-X pode verificar rapidamente ou BGA / CSP e outros materiais na detecção antecipada encontrados ruins , para evitar materiais defeituosos na linha de produção, resultando em retrabalho, desperdício de mão de obra e recursos materiais, etc.
3. Ter maior estabilidade, análise de defeitos de teste de confiabilidade, tais como: solda falsa da bola de solda interna, furos de ar e má moldagem.
O raio-x tem muitas vantagens, mas ainda existem algumas desvantagens, por exemplo, porque o raio-x tem um efeito de radiação, não pode ser configurado para detecção on-line, a necessidade de uma sala de teste de raio-x separada, então você precisa desligar -teste de linha, se for um grande número de pedidos, a capacidade não será capaz de acompanhar, não pode garantir a entrega, etc. Portanto, o uso do RX precisa ser baseado na situação real do produto , os requisitos do cliente para decidir se quer usar.
