BGA é um componente IC de alta precisão na indústria de processamento de chips smt, o preço é relativamente caro, pertence ao chip ativo, portanto, para o processo de montagem e os requisitos técnicos são muito altos. Se o BGA apresentar um grande número de problemas de qualidade, isso causará sérios desperdícios de custos!
Normalmente, mesmo o estanho BGA é um problema de qualidade comum de soldagem, mesmo o estanho é geralmente chamado de curto-circuito, a superfície do bga abaixo da bola de estanho e a bola de estanho no processo de soldagem ocorre em conexão, resultando em almofadas conectadas e causando curto-circuito.
Causado pelo chip bga, mesmo os motivos comuns são os seguintes
1) PCB (pad) não é plano
A almofada do PCB não é plana, resultando em altura da bola de estanho não é a mesma, a profundidade de compressão do patch não é a mesma, resultando em um curto-circuito até mesmo estanho
2) a quantidade de impressão em pasta de solda é muito espessa
a impressão da pasta de solda da almofada é mais do que muito espessa, resultando na soldagem por refluxo, pasta de solda derretida a quente após a bola de estanho e a bola de estanho conectada à bola de estanho, resultando em curto-circuito de estanho, que é bga mesmo estanho pela maioria das razões por acontecer
3) Almofada PCB com objetos estranhos
Isso é semelhante à almofada pcb irregular, devido a corpos estranhos acima da almofada, resultando em desvios na quantidade de impressão de pasta de solda e desvios de colagem, resultando em derretimento quente da pasta de solda entre a bola de estanho vizinha, mesmo estanho
4) Deslocamento de montagem
bga pertence ao ic de alta precisão, a distância entre a bola de estanho é inferior a 1uM, então a máquina de colocação na montagem bga precisa ser uma montagem de alta precisão, se houver uma diferença de bola de estanho e bit de almofada, é fácil fazer com que a bola de estanho se conecte ao estanho, que é a principal razão para a ocorrência de bga até mesmo estanho.
A situação acima é a ocorrência de bga mesmo estanho por alguns motivos comuns, testes de qualidade de soldagem bga, a melhor necessidade de usar visualização de raio-x, para que uma melhor detecção da qualidade de soldagem bga.
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