O processamento de colocação SMT é uma combinação de vários procedimentos de processo. O SMD é através domáquina de pegar e colocarpara montar os componentes para as almofadas de PCB no local especificado, e este processo pode aparecer problema de deslocamento do componente, o deslocamento do componente no processo de soldagem subsequente aparecerá problemas de qualidade de soldagem, então hoje combinado com a situação real para informar o processamento de colocação SMT no deslocamento componente das razões para análise.
1. SMTbocal de sucçãoa pressão do ar não é suficiente ou o desgaste do bocal de sucção, resultando na pressão de colocação não é suficiente, resultando no deslocamento dos componentes.
2. A programação do programa SMD da máquina SMD tem um erro, como desvio de nível de material, levando a um deslocamento de montagem.
3. A máquina de montagem é antiga, a taxa de reconhecimento da câmera é baixa, a precisão da montagem é reduzida.
4. a câmera da máquina de montagem está suja, levando a um desvio de reconhecimento.
5. A aderência da pasta de solda não é suficiente, o componente treme na guia de fluxo de montagem fazendo com que o componente se desloque.
NeoDen10:A mais recente máquina de pick and place de 8 cabeças de montagem NeoDen
1. 8 cabeças independentes com sistema de controle de circuito totalmente fechado suportam todos os alimentadores de 8 mm simultaneamente, velocidade de até 13,000 CPH.
2. Equipado com câmera de marca dupla, além de câmera voadora de alta precisão de lado duplo, garante alta velocidade e precisão. Velocidade real de até 13,000 CPH. Usando o algoritmo de cálculo em tempo real sem parâmetros virtuais para contagem de velocidade.
3. Coloque 0201 , QFN e QFP Fine-pitch IC com alta precisão.
4. O sistema de codificador linear magnético monitora em tempo real a precisão da máquina e permite que a máquina corrija o parâmetro de erro automaticamente.
5. Altura de montagem Até 16 mm, design de precisão e desempenho estável.
