Máquina de solda por ondaé composto principalmente de sistema de transmissão, sistema de fluxo, sistema de pré-aquecimento, sistema de soldagem, sistema de refrigeração.
1. Sistema de transmissão
o principal papel do sistema de transmissão é permitir que o PCB tenha uma melhor inclinação e velocidade dentro e fora da crista da onda de solda, o sistema de transmissão comumente usado é corrente mais sistema de alimentação, sistema de fixação tipo cinto de aço, sistema de fixação tipo garra e sistema de fixação robótico.
2. Sistema de fluxo
O sistema de fluxo é o principal papel do fluxo uniformemente revestido, PCB e componentes para remover a camada de óxido da superfície de solda e evitar a reoxidação durante o processo de soldagem, o sistema de fluxo tem uma variedade, incluindo spray, fluxo de spray e tipo de espuma. Entre eles, o sistema de fluxo de spray sob uma certa pressão, o fluxo através do bocal para produzir atomização, revestido na superfície de solda do PCB, para baixo teor de sólidos de fluxo.
3. Sistema de pré-aquecimento
com o transportador funcionando, a placa impressa entra na zona de pré-aquecimento, o solvente no fluxo é evaporado, a colofónia e o agente ativo no fluxo começam a se decompor e ativar, o filme de óxido na superfície das almofadas da placa impressa, pontas dos componentes e pinos e outros contaminantes são removidos e, ao mesmo tempo, a placa impressa e os componentes são totalmente pré-aquecidos. Máquina de solda por onda nos métodos comuns de pré-aquecimento são três: aquecimento por convecção de ar, aquecimento por aquecedor infravermelho, método combinado de aquecimento de ar quente e radiação, a temperatura geral de pré-aquecimento de 130 ~ 150 graus, tempo de pré-aquecimento de 1 ~ 3 minutos. A temperatura de pré-aquecimento é bem controlada para evitar a soldagem falsa, puxar a ponta e a ponte, reduzir o impacto térmico da crista da onda de solda no substrato, resolvendo efetivamente o empenamento da placa PCB, delaminação, deformação durante o processo de soldagem.
4. Sistema de soldagem
A soldagem de onda dupla tem dois processos de soldagem, a primeira onda é um spray de bocal estreito fora da onda "turbulenta", taxa de fluxo rápida, alta pressão vertical no componente, para que a solda tenha uma melhor penetração da molhabilidade da extremidade da solda SMD, para superar o efeito de mascaramento da solda, após a primeira onda do produto, devido ao curto tempo de imersão do estanho Após a primeira onda, devido ao curto tempo de imersão e à dissipação de calor da própria peça, ocorrem muitos curtos-circuitos, mais estanho, acabamento anormal da junta de solda e resistência insuficiente da solda e outros conteúdos indesejáveis; a segunda onda é uma onda suave com velocidade de fluxo lenta, que é propícia à formação de uma costura de solda completa e também remove efetivamente o excesso de solda na extremidade da solda e torna a solda em todas as superfícies de solda bem molhadas, corrige a solda superfície, elimina possíveis pontas de tração e pontes, para obter uma solda completa e sem defeitos.
5. Sistema de refrigeração
O sistema de refrigeração controla principalmente a taxa de refrigeração, ou seja, a velocidade do ventilador e a velocidade de transmissão da corrente. Uma taxa de resfriamento relativamente rápida aumentará a resistência mecânica à tração da junta de solda e promoverá uma superfície lisa da junta de solda.
Máquina de solda por onda parece ser apenas mais um sistema de fluxo de solda de refluxo, os outros são semelhantes.
Máquina de solda por onda e princípio de estrutura da máquina de solda por refluxo, embora diferente, mas o processo de soldagem experimentado não muito longe um do outro, especialmente para prestar atenção a dois lugares: um é a transmissão, a solda de refluxo é transmissão horizontal, a solda por onda certamente subirá a encosta , ou seja, a corrente de transmissão tem uma certa inclinação; dois é a soldagem, a máquina de solda por refluxo não precisa de outra pasta de solda, a pasta de solda foi impressa no momento da impressão, principalmente para a colocação de componentes A solda por onda precisa de solda líquida suficiente, principalmente para inserir componentes.

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