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Quais são as causas do deslocamento de componentes?

May 16, 2023

A principal intenção do processamento do chip SMT é instalar com precisão o meta-dispositivo de montagem de superfície na posição fixa do PCB e, no processo de processamento do chip, às vezes apresenta alguns problemas de processo, afetando a qualidade do patch, como a mudança do meta-dispositivo . Processamento SMD apresentado na mudança de meta-dispositivo é a placa de meta-dispositivo no processo de soldagem apresenta uma série de outros problemas na emboscada, precisa prestar atenção. Então, qual é a causa do processamento do chip PCBA na mudança de meta-dispositivo?

Processamento PCBA SMD na mudança de equipamento yuan do motivo:

1. O uso de pasta de solda é limitado, além do período de uso, resultando em sua metamorfose de fluxo, solda ruim.

2. A própria pasta de solda não é pegajosa, meta-dispositivo na transferência de oscilação, agitação e outros problemas causados ​​pela mudança do meta-dispositivo.

3. A pasta de solda no teor de fluxo é muito alta, no processo de refluxo muito fluxo de fluxo levou à mudança do meta-dispositivo.

4. Meta-equipamento na impressão, processo de transferência SMD devido a vibração ou método de transferência incorreto causado pela mudança do meta-equipamento

5. Processamento de colocação de PCBA, pressão de ar do bocal não está bem ajustada, a pressão não funciona, resultando no deslocamento do meta-equipamento.

6. Os próprios problemas mecânicos da máquina de colocação causados ​​pela colocação da posição do meta-dispositivo não estão corretos.

7. O processamento SMD, uma vez que a mudança do meta-dispositivo, afetará o desempenho da placa, portanto, no processo de processamento, é necessário entender os motivos da mudança do meta-dispositivo e o tratamento direcionado.

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Japão: parafuso de moagem de grau THK-C5, servo motor Panasonic A6, acoplamento Miki de alto desempenho;

Coreia: Base Sungil, guia linear WON, válvula Airtac e outras peças de marcas industriais

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