1. Solda imprimível de tinta líquida resiste
Isso também é conhecido como resistência de solda de imagem líquida (LPSM). É um tipo de resistência de solda feita a partir de uma formulação de tinta.
Os pontos a seguir definem como funcionam as resistências de solda LPSM ou LPI:
Processo de aplicação
Existem três (3) maneiras diferentes de maximizar o uso do processo LPI para aplicação de resistência de solda. O primeiro método é através da serigrafia. Além de ser um dos processos mais econômicos, requer a mistura do componente líquido antes da aplicação, o que aumenta o prazo de validade.
O segundo método é borrifar a tinta resistente à solda na superfície da placa de circuito. Por mais barato que seja esse método, ele também requer a exposição do padrão antes do desenvolvimento.
Um terceiro processo de aplicação para o método de resistência de solda LPI é através do uso de um processo de fotolitografia. Este é um método avançado que tem a vantagem de ajudar a definir ou padronizar as aberturas da máscara de solda para furos de montagem, almofadas e furos passantes.
exposição aos raios UV
O método de aplicação da máscara de solda LPSM ou LPI é sensível à luz ultravioleta (UV). Por esse motivo, deve-se ter cuidado ao realizar as exposições.
2. Solda Epóxi Líquida Resiste
Também conhecidas como resistências/máscaras de solda epóxi líquida, elas são tipos de resistência de solda que requerem uma impressão epóxi na placa usando um processo de serigrafia.
Ao trabalhar com tintas resistentes à solda líquida de resina epóxi, as seguintes medidas devem ser observadas para obter os melhores resultados:
O processo deve ser realizado usando um líquido de resina epóxi. É um polímero termoendurecível que endurece quando o PCB é submetido a cura por calor.
Para obter a melhor cor possível, o corante da máscara de solda deve ser misturado ao epóxi líquido.
3. Resistente à Solda de Película Seca
Isso também é conhecido como resistência de solda de filme seco (DFSM). Refere-se ao processo de utilização de um filme seco.
Aqui estão algumas coisas que você precisa saber sobre o processo de resistência de solda de filme seco:
Processo de Laminação a Vácuo
Filmes de resistência de solda seca suportam o uso de um processo de laminação a vácuo. Este processo suporta a aplicação de filmes secos na forma de laminação resistente à solda.
Soldagem e estratificação
A conclusão do processo de exposição e desenvolvimento leva ao processo de soldagem e delaminação. Nesta etapa, são feitos furos no padrão da placa de circuito impresso. Esses orifícios são os canais através dos quais os componentes ou peças são soldados ao bloco de cobre.
A delaminação é feita usando um processo eletroquímico. Para funcionar de forma eficaz, o cobre será colocado em camadas nos orifícios e nas áreas de rastreamento da placa.
A proteção do circuito de cobre é reforçada pela aplicação de estanho.
processo de cura
Antes do início da cura, o filme seco é removido e as marcas de corrosão no cobre são expostas. A cura por calor é frequentemente usada para finalizar este processo.
4. A solda superior e inferior resiste
Isso se refere ao tipo de resistência de solda usado para identificar ou confirmar as aberturas na resistência de solda verde.
Aqui estão alguns pontos importantes a serem observados sobre esse método:
A resistência de solda pode ser colocada na parte superior ou inferior do PCB.
O método de filme ou epóxi pode ser usado para pré-adicionar a resistência de solda verde.
As aberturas registradas ou criadas com uma máscara são usadas para soldar os pinos dos componentes.
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