Qual equipamento de inspeção é necessário para a linha de montagem SMT? - Notícias Industriais

O equipamento de inspeção de fábrica SMT é muito importante, o equipamento de inspeção estará diretamente relacionado ao envio da qualidade do produto, o equipamento de inspeção de excelente qualidade pode ser encontrado no processo de processamento em tempo hábil, há problemas de qualidade com o produto e solução oportuna. Qual equipamento de teste é necessário no processo de produção de processamento SMT SMD?

Fábrica SMT nos equipamentos de detecção comuns são: SPI, AOI, X-RAY, ICT

I. Detecção de SPI

SPI (detector de pasta de solda) no processamento do chip SMT é geralmente colocado após o processo de impressão da pasta de solda, usado principalmente para detectar a espessura da pasta na placa de circuito, área, deslocamento, etc., é monitorar a qualidade da impressão da pasta de solda é uma peça importante do equipamento.

II.Inspeção SMT AOI

AOI (Instrumento de Inspeção Óptica) na fábrica SMT colocado em muitos locais, mas no processamento real é geralmente colocado na parte de trás da solda por refluxo, usado para soldagem por refluxo após a inspeção de qualidade da soldagem PCBA, de modo a detectar e eliminar oportunamente quanto menos estanho, menos material, solda falsa, até mesmo estanho e outros defeitos.

III. Detecção de RAIO X

O RAIO X é na verdade um raio X hospitalar comum, é o uso de penetração de raios X de alvo de impacto de alta tensão para detectar componentes eletrônicos, produtos de embalagem semicondutores, a qualidade da estrutura interna, bem como vários tipos de solda SMT qualidade das juntas de solda O X-RAY pode detectar todas as juntas de solda na placa de circuito, inclusive a olho nu não consegue ver as juntas de solda, como o BGA. Além disso, o detector X-RAY pode detectar Além disso, o detector X-RAY pode detectar defeitos como pontes, vazios, juntas de solda superdimensionadas, juntas de solda subdimensionadas e outros defeitos após a soldagem.

4. Inspeção de TIC

Controle de processo de produção orientado para TIC, pode medir resistência, capacitância, indutância, circuitos integrados. É particularmente eficaz para detectar circuitos abertos, curtos-circuitos, danos a componentes, etc., a localização da falha é precisa e fácil de reparar. Pode testar a soldagem de solda falsa, circuito aberto, curto-circuito, falha de componente, com material errado, etc.

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