QUAL É A DIFERENÇA ENTRE SMT E SMD?

SMT significa Surface Mount Technology, toda a tecnologia de montagem e solda de componentes de montagem em superfície em uma placa de circuito impresso ou PCB. O processo real está resumido abaixo:

Em primeiro lugar, um estêncil de PCB é alinhado na superfície das placas e a pasta de solda é aplicada usando um rodo para garantir que as almofadas sejam revestidas com uma quantidade uniforme e controlada de pasta de solda.

Em segundo lugar, através de uma máquina de escolher e colocar ou posicionar manualmente, os componentes são montados nas placas em seus respectivos locais. A pasta de solda úmida atuará como um adesivo temporário, mas ainda é importante garantir que as placas sejam movidas suavemente para evitar desalinhamentos.

Em terceiro lugar, as placas são passadas através de um forno de refluxo, que as submete à radiação infravermelha, derretendo a pasta de solda e formando juntas de solda.

Em seguida, as placas são passadas através de uma máquina AOI, ou uma máquina de inspeção óptica automática que executa várias verificações de qualidade visualmente nas placas, como alinhamento de componentes e verificação de pontes de solda. As placas então prosseguem para testes adicionais.

Na década de 1980, a tecnologia de produção SMT tornou-se cada vez mais refinada e, como resultado, é amplamente utilizada na produção em massa. À medida que os custos foram reduzidos e o desempenho técnico aprimorado, equipamentos mais avançados, porém econômicos, se tornaram disponíveis. A tecnologia de montagem em superfície tem inúmeras vantagens, não se limitando a reduzir o volume de dispositivos, como desempenho aprimorado, maior funcionalidade e custos mais baixos. Como tal, a SMT trouxe consigo uma nova geração de tecnologia de montagem eletrônica, amplamente aplicada em aplicações de aviação, comunicações, eletrônica automotiva e médica, até eletrodomésticos e outros campos.

SMD é uma abreviação de dispositivos de montagem em superfície, um dispositivo montado usando componentes e tecnologia de montagem em superfície. Nos estágios iniciais, o SMD era soldado manualmente à mão. Então, o primeiro lote de máquinas pick and place poderia lidar apenas com alguns componentes simples. Os componentes mais complexos e menores ainda precisavam ser colocados manualmente.

Pouco tempo antes da introdução de componentes para montagem em superfície, há mais de 20 anos, nasceu uma nova era. De resistores simples a CIs complexos, quase todos os componentes de furo passante agora têm um equivalente SMT.