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O que deve ser notado no processo de montagem SMT PCB

Aug 20, 2018

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O desenvolvimento do processamento de chips SMT trouxe uma inovação para toda a indústria eletrônica, especialmente no ambiente atual, as pessoas estão buscando a miniaturização de produtos eletrônicos. Os componentes de insertos perfurados usados no passado não podem ser reduzidos, resultando em um aumento no tamanho de todo o produto eletrônico. Nesta fase, o processamento de patches SMT nos trouxe uma nova inovação. Abaixo estão os problemas que precisam ser prestados atenção no processamento de processamento em lote.



Primeiro: o padrão comum para o desenvolvimento de programas de controle de descarga eletrostática. Inclui o projeto, estabelecimento, implementação e manutenção necessários para procedimentos de controle de descarga eletrostática. Fornecer orientação sobre o manuseio e proteção de períodos sensíveis de descarga eletrostática com base na experiência histórica de certas organizações militares e comerciais.


Segundo: o manual de limpeza semi-aquoso após a soldagem. Inclui todos os aspectos da limpeza semi-aquosa, incluindo produtos químicos, resíduos de produção, equipamentos, processos, controle de processos e considerações ambientais e de segurança.


Terceiro: Através do Manual de Referência do Desktop da Avaliação da Junta de Solda com Furo. Uma descrição detalhada dos componentes, as paredes dos furos e a cobertura das superfícies soldadas, além dos requisitos padrão, além dos gráficos 3D gerados por computador. Abrange o preenchimento de estanho, ângulos de contato, solda, preenchimento vertical, cobertura de almofada e numerosos defeitos de juntas de solda.


Quarto: guia de design de modelo. Fornece diretrizes para o projeto e a fabricação de estênceis revestidos com cola de solda e de montagem em superfície. Eu também discuto o design do estêncil usando a tecnologia de montagem em superfície e introduzo o forno com componentes via ou flip-chip. Tecnologia, incluindo impressão sobreposta, impressão dupla e design de modelo encenado.


Quinto: manual de limpeza de água após a soldagem. Descrever o custo de fabricação de resíduos, o tipo e a natureza dos detergentes à base de água, o processo de limpeza de água, equipamentos e processos, controle de qualidade, controle ambiental e segurança do empregado, além da determinação e determinação da limpeza.





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