SMT pick and place da pasta manual anterior para o patch de pequeno componente atual 01005, a tecnologia está constantemente inovando, mas a tecnologia não importa como o desenvolvimento, o processamento de patch precisa usar placa PCB. A tecnologia da placa pcb também está se desenvolvendo cada vez mais rápido, da placa de camada única anterior, o desenvolvimento da placa multicamada atual e da placa macia FPC, a tecnologia também está passando por mudanças rápidas, mas emescolher e colocarmáquinaantes do remendo, não importa como, deve-se antecipadamente ao pcb para assar para poder on-line para montagem.
smt patch por que a placa pcb antes do tratamento de secagem?
Primeiro ponto.
Processamento SMD antes do PCB para cozimento, tratamento de secagem, o objetivo é desumidificar o PCB à umidade, pcb na produção ou por causa da abertura conduzida para absorver vapor de água do mundo exterior, que a superfície do PCB ou através do orifício ser revestido com moléculas de água, se não for cozido, após a soldagem de alta temperatura, com o aumento da temperatura, as moléculas de água serão de rápida expansão, quando a temperatura estiver ficando mais alta, as moléculas de água não podem ser da placa pcb evaporada do pcb, ele pode estourar pcb, as camadas de pcb do furo passante, resultando na explosão da placa ou delaminação.
Segundo ponto.
Cozimento de PCB, porque o PCB na laminação com moléculas de água, no processo de cozimento precisa prestar atenção para evitar o cozimento e fazer com que o PCB ocorra micro mudança de dobra, então na impressão a pasta de solda pode aparecer problema de deslocamento ou espessura irregular, levar para a parte de trás componentes de montagem aparecem deslocados e soldagem aparecem curto-circuito de soldagem vazio, monumento em pé e outros fenômenos ruins.
Terceiro ponto.
pcb no processo de produção, após a placa de lavagem, placa de moagem, enxágue (solução de chapeamento), os furos da placa de pcb serão solução residual e moléculas de água, precisa assar para evaporar essas soluções, o objetivo também é o mesmo que o primeiro ponto.

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