Em primeiro lugar, o uso de um testador de curva de temperatura é a chave para controlar o processo durante toda a operação do forno de refluxo. Sem um testador de curva de temperatura, você não saberá se o forno está funcionando corretamente, se precisa de calibração, etc.
Em segundo lugar, o testador de curva de temperatura desempenha um papel fundamental em ajudar os fabricantes a verificar e soldar todos os componentes da placa de circuito em operações padronizadas para garantir alta confiabilidade e baixa perda de produção. Por exemplo: o ponto de fusão mais alto de alguns componentes é 240C; se não houver testador de curva de temperatura, como você pode saber se o estado atual definido atende aos requisitos de ponto de fusão desses componentes.
Em terceiro lugar, ter um testador de temperatura pode reduzir a perda de produção e analisar a perda de produção para evitar sua recorrência. As causas diretas que afetam a qualidade da soldagem são a inclinação crescente, temperatura de imersão da lata, tempo de umedecimento, tempo de fusão da lata, temperatura média e outros fornos de refluxo parâmetros. Sem um testador de perfil de temperatura, você não pode medir com precisão essas características importantes no processo do forno de refluxo.
Finalmente, quando você introduz novas placas de circuito em diferentes processos térmicos, elas precisam ajustar os parâmetros do forno de refluxo (calibração zero e configurações de velocidade da cadeia) para garantir que a solda atenda aos parâmetros de desempenho dos componentes e da própria pasta de solda .
A solda por refluxo SMT é um dos principais equipamentos para a produção do processo de montagem em superfície, e seu uso correto é, sem dúvida, para garantir ainda mais a qualidade da solda e a qualidade do produto. No uso da solda por refluxo, o mais difícil de entender é a configuração do perfil de temperatura de soldagem por refluxo. Como definir a curva de temperatura da solda por refluxo de forma mais razoável?
Para resolver este problema, devemos primeiro entender o princípio de funcionamento da solda por refluxo. Analisar o princípio da solda por refluxo a partir da curva de temperatura (ver Figura 1-1): Quando o PCB entra na zona de aquecimento (zona seca), o solvente e o gás na pasta de solda evapora, ao mesmo tempo, o fluxo na pasta de solda umedece as almofadas, extremidades dos componentes e pinos, e a pasta de solda amolece, colapsa e cobre as almofadas. As extremidades e os pinos dos componentes são isolados do oxigênio -> Quando o PCB entra na área de preservação de calor, o PCB e os componentes são totalmente pré-aquecidos para evitar que o PCB entre repentinamente na área de alta temperatura de soldagem e danifique o PCB e os componentes -> Quando o PCB entra na área de soldagem, a temperatura sobe rapidamente para fazer a pasta de solda atingir um estado fundido, e a solda líquida molha, se difunde, se difunde ou reflui para as almofadas de PCB, extremidades de componentes e pinos para formar juntas de solda - [ GG] gt; O PCB entra na zona de resfriamento e solidifica as juntas de solda. Nesse momento, o processo de soldagem do forno de refluxo é concluído.
No campo da fabricação de eletrônicos SMT," qualidade estável, automação eficiente e confiabilidade da junta de solda" são sempre tópicos quentes. Mas com a onda da Indústria Alemã 4.0 e a introdução de temas como interconexão inteligente, as fábricas SMT estão com pressa e mais e mais usuários estão perseguindo cegamente. Claro, não há falta deles: Huawei, ZTE e outras empresas representativas líderes têm estado na vanguarda dos tempos, explorando a integração de inteligência, IoT, transmissão de alta velocidade e big data e explorando incansavelmente o objetivo final de uma fábrica química não tripulada.