O que é tecnologia de teste AOI
AOI é um novo tipo de tecnologia de teste que tem aumentado rapidamente nos últimos anos. No momento, muitos fabricantes lançaram equipamentos de teste AOI. Quando a detecção automática, a máquina verifica automaticamente o PCB através da câmera, coleta imagens, compara as juntas de solda testadas com os parâmetros qualificados no banco de dados, verifica os defeitos no PCB após o processamento da imagem e exibe / marca os defeitos no PCB através o visor ou marca automática para o pessoal de manutenção reparar.
1. Objetivos de implementação: a implementação da AOI tem os seguintes dois tipos principais de objetivos:
(1) Qualidade final. Monitore o estado final dos produtos quando eles saem da linha de produção. Quando o problema de produção é muito claro, o mix de produtos é alto e a quantidade e a velocidade são os fatores-chave, essa meta é preferida. O AOI geralmente é colocado no final da linha de produção. Neste local, o equipamento pode gerar uma ampla gama de informações de controle do processo.
(2) Acompanhamento do processo. Use equipamentos de inspeção para monitorar o processo de produção. Normalmente, inclui classificação de defeito detalhada e informações de deslocamento de posicionamento de componente. Quando a confiabilidade do produto é importante, baixa mistura de produção em massa e fornecimento estável de componentes, os fabricantes dão prioridade a esse objetivo. Isso geralmente requer que o equipamento de inspeção seja colocado em várias posições na linha de produção para monitorar o status de produção específico online e fornecer a base necessária para o ajuste do processo de produção.
2. Posição de colocação
Embora a AOI possa ser usada em vários locais na linha de produção, cada local pode detectar defeitos especiais, o equipamento de inspeção AOI deve ser colocado em uma posição onde a maioria dos defeitos possam ser identificados e corrigidos o mais rápido possível. Existem três locais principais de inspeção:
(1) Após a impressão da pasta. Se o processo de impressão da pasta de solda atender aos requisitos, o número de defeitos detectados pelo ICT pode ser bastante reduzido. Os defeitos de impressão típicos incluem o seguinte:
A. Solda insuficiente na almofada.
B. Há muita solda na almofada.
C. A sobreposição entre a solda e a almofada é ruim.
D. Ponte de solda entre as almofadas.
Nas TIC, a probabilidade de defeitos em relação a essas condições é diretamente proporcional à gravidade da situação. Uma pequena quantidade de estanho raramente leva a defeitos, enquanto casos graves, como a ausência de estanho básico, quase sempre causam defeitos nas TIC. Solda insuficiente pode ser uma das causas da falta de componentes ou juntas de solda abertas. No entanto, decidir onde colocar a AOI requer o reconhecimento de que a perda de componentes pode ser devido a outras causas que devem ser incluídas no plano de inspeção. A verificação neste local suporta mais diretamente o rastreamento e caracterização do processo. Os dados quantitativos de controle do processo neste estágio incluem impressão em offset e informações sobre a quantidade de solda, e informações qualitativas sobre a solda impressa também são geradas.
(2) Antes da soldagem por refluxo. A inspeção é concluída depois que os componentes são colocados na pasta de solda na placa e antes que o PCB seja enviado ao forno de refluxo. Este é um local típico para colocar a máquina de inspeção, pois a maioria dos defeitos de impressão da pasta e colocação da máquina podem ser encontrados aqui. As informações quantitativas de controle de processo geradas neste local fornecem informações de calibração para máquinas de filme de alta velocidade e equipamentos de montagem de elementos com espaçamento próximo. Essas informações podem ser usadas para modificar a colocação do componente ou indicar que o mounter precisa ser calibrado. A fiscalização deste local atende ao objetivo de rastreamento do processo.
(3) Após soldagem por refluxo. A verificação na última etapa do processo SMT é a escolha mais popular para AOI no momento, porque esse local pode detectar todos os erros de montagem. A inspeção pós-refluxo oferece um alto grau de segurança porque identifica erros causados por impressão em pasta, colocação de componentes e processos de refluxo.
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