VIII. Depuração de temperatura do forno da máquina de solda por onda
A temperatura do forno da máquina de solda por onda é a chave para todo o sistema de soldagem. A solda com chumbo pode ser molhada entre 223 graus C - 245 graus C, enquanto a solda sem chumbo precisa estar entre 230 graus C - 260 graus C para molhar. Uma temperatura do estanho muito baixa resultará em umedecimento deficiente ou fluidez deficiente, formação de pontes ou soldagem deficiente. Uma temperatura muito alta do estanho resultará em oxidação severa da própria solda, baixa fluidez e sérios danos à folha de cobre na superfície do componente ou PCB. Devido às diferenças entre a temperatura definida de cada local e a temperatura medida da superfície da placa PCB, e a soldagem pelas limitações de temperatura da superfície do componente, a temperatura de solda com chumbo é definida em cerca de 245 graus, a temperatura de solda sem chumbo é definida em cerca de { {7}} grau entre. A esta temperatura, a brasagem da junta de solda PCB pode atingir as condições de umedecimento acima.
IX. Soldagem por onda de almofada de placa de circuito PCB antes do ajuste
Design da almofada da placa PCB O design gráfico da placa PCB é bom ou ruim é causado pela soldagem na ponta de puxar, ponte, comer estanho fatores principais ruins.
1. O formato da almofada geralmente deve ser considerado com o formato do furo, e o formato do furo geralmente corresponde ao formato da linha componente. As formas comuns são: lágrima, redonda, retangular, oblonga.
2. A almofada e o furo passante se não estiverem centralizados, fáceis de aparecer na soldagem de furos de ar ou estanho irregular nas juntas de solda, a formação da causa é a superfície metálica da força de adsorção de solda líquida causada por diferentes.
3. O diâmetro do pino do componente e o tamanho da lacuna entre a abertura afetam seriamente as propriedades eletromecânicas das juntas de solda. A solda de soldagem é formada por ação capilar subindo até a superfície do PCB. Um espaço muito pequeno entre a solda é difícil de penetrar na abertura na parte de trás do molhamento da folha de cobre, um passo muito grande fará com que os pinos e as almofadas dos componentes combinados com a resistência mecânica sejam fracos. Valor recomendado de 0.05-0,2mm; Os plug-ins de IA podem assumir o valor de 0.3-0,4 mm entre o valor máximo da lacuna não pode exceder 0,5 mm ou mais.
4. O diâmetro da almofada e do furo passante inadequado afetará a plenitude da forma das juntas soldadas, afetando diretamente a resistência mecânica das juntas soldadas.
5. O design da linha requer um fio suave e uniforme, a transição gradiente não pode se tornar um ângulo reto ou ângulo agudo da transição acentuada, para evitar soldagem nos cantos afiados do estresse causado pelo empenamento, descascamento ou fratura da folha de cobre. Em geral, a linha é projetada para seguir o princípio do fluxo suave da solda.
X. Ajuste do componente da máquina de solda por onda
1. Componentes na soldagem causados por danos principalmente na oxidação da superfície do pino do componente ou pinos do componente por muito tempo. A oxidação do pino do componente levará à soldagem virtual, enquanto o pino for muito longo produzirá uma ponte ou as juntas de solda na lata não estão cheias (a solda líquida da superfície da solda é arrastada para fora dos pinos do componente).
2. O revestimento da superfície do pino do componente também é um fator que afeta a soldagem do componente.
3. Os componentes instalados na superfície do PCB são uma parte importante do impacto da soldagem, os componentes de embalagem da classe IC e a linha de soldagem do plugue levarão diretamente à geração de pontes. Componentes da classe SOP voltados para a produção ou não levarão à soldagem vazia. A razão essencial para sua formação é que o fluxo de estanho não é suave e faz parte do efeito de mascaramento de sombra.
XI. Ajuste do ângulo de transmissão de soldagem por onda
Ângulo de transferência de solda por onda O ângulo de transferência refere-se à inclinação do trilho, soldagem causada por problemas comumente encontrados na conexão da ponte. A natureza fundamental do ajuste do ângulo é evitar a possibilidade de duas juntas de solda vizinhas ao mesmo tempo na dessoldagem da solda. Geralmente, a ponte pode ser alcançada ajustando o ângulo ou a quantidade de fluxo ou o tempo de imersão ou a profundidade de imersão do PCB e outros fatores relevantes. Ao regular os fatores acima, se apenas uma certa parte do ajuste, irá inevitavelmente alterar o tempo de estanho de imersão da PCB, sem afetar o estado de limpeza da superfície da PCB, tente dar a quantidade de fluxo mais apropriada para evitar a produção de pontes ( ângulo apropriado entre 4-7 graus, algumas empresas usam atualmente cerca de 5,5 graus).
XII. Ajuste de profundidade de estanho da placa de circuito PCB
A profundidade do estanho do PCB devido à solda no processo de infiltração de um grande número de calor será absorvida pelo PCB, se a solda no processo de soldagem for agora insuficiente, a temperatura levará à incapacidade de penetrar no estanho ou devido ao enfraquecimento de difusividade causada por outros problemas, comumente encontrados na ponte ou soldagem vazia (fluxo de substâncias de alto ponto de ebulição fixadas na superfície da almofada não podem ser volatilizadas), a fim de obter calor suficiente, de acordo com as diferentes placas PCB serão consumidas pela profundidade do estanho para regular o princípio da correspondência é aproximadamente Os princípios correspondentes são aproximadamente os seguintes:
Painel único para espessura de placa de 1/3
Placa dupla face para 1/2 espessura de placa
Placa multicamadas para espessura de placa 2/3-3/4.
XIII. Ajuste de onda de solda ondulada
Componentes de forma de onda de solda de onda e PCB na solda após a soldagem, fora da onda quando a onda precisa fornecer um estado relativamente estável, sem interferência externa em um estado equilibrado. Para um PCB simples, se não houver componentes de projeto de passo fino, o grau de estabilidade da superfície da onda não afetará negativamente a soldagem. Mas para componentes de pino de passo fino, quando os pinos do componente saem da crista, pelo efeito capilar, a solda é almofada e chumbo em "um ponto relativamente equilibrado" separado da onda de solda, ("um ponto relativamente equilibrado" refere-se a no instante em que o componente é removido do estanho, o fluxo frontal e o refluxo da crista da onda (O "ponto de equilíbrio relativo" refere-se ao momento em que o componente é removido da solda, o fluxo frontal e o refluxo da onda. onda e a velocidade de transporte é um conjunto de forças equilibradas, e a superfície da onda está livre de perturbações e condições de fluxo cruzado.) A solda será molhada na superfície a ser soldada pela função capilar Ajustamos diferentes formas de onda. essencialmente para encontrar esse "ponto de equilíbrio" para acomodar as diferentes necessidades do cliente (isso é o que frequentemente chamamos de "ponto de liberação de estanho".) De modo geral, PCBs simples não exigem muita forma de onda, enquanto PCBs complexos têm requisitos rigorosos para. formas de onda. Em termos de placas mistas de alta densidade, os componentes T exigem que a primeira onda forneça uma onda trapezoidal de alto impacto que pode ser soldada por 2 segundos para corresponder ao efeito de mascaramento; pacotes e componentes de plug-in são necessários para fornecer um tempo de soldagem de 3-4 segundos da "onda estável". Cada tipo de componente de acordo com suas próprias características, basicamente também apresenta os requisitos da onda de solda, grande capacidade térmica da embalagem e a fileira de plugues adaptados à onda estratosférica, embora semelhante à embalagem de pequeno calor fácil para a fileira dos plugues são adaptados à onda do arco.
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