Placas de circuito impresso de protótipo são o que acontece quando um engenheiro pega alguns componentes de fios, cobre e plástico e os incorpora para criar um dispositivo de trabalho. As placas de circuito são encontradas em todos os aspectos da tecnologia e, apesar de serem populares, cada protótipo de PCB deve ser montado de forma diferente. Então, se você está procurando criar essas magníficas peças de tecnologia, aqui estão algumas coisas que você deve saber sobre o processo de fabricação de PCB antes de começar a soldar.
O tamanho do PCB
Em termos simples, o tamanho da sua placa de circuito é relativo ao tamanho total do seu projeto. O tamanho do projeto é definido durante o processo de engenharia eletrônica, que é a primeira coisa que um engenheiro deve fazer quando inicia o projeto.
Quantas camadas
Um layout de PCB muda devido à quantidade de camadas que ele possui. Geralmente, quanto mais camadas o PCB tiver, mais complexa será a fabricação do PCB. Um detalhamento da quantidade de camadas inclui:
Duas placas em camadas: normalmente essas PCBs simples são usadas em eletrônicos em geral, como brinquedos para crianças.
Quatro placas em camadas: usadas para dispositivos com capacidade para a Internet, como um computador. Com essas placas, a vantagem real está no fato de que suas camadas internas são geralmente uma distribuição de energia dedicada. Isso diminuirá a área de loop e a fonte de alimentação, o que dará um grande impulso ao desempenho do EMI.
Seis a oito camadas: encontradas em dispositivos mais complexos, como smartphones ou relógios inteligentes.
Informações para fornecer
Se você estiver usando um serviço profissional para a fabricação de PCBs, é importante fornecer à empresa o máximo de informações possível. Isso inclui o número de camadas que você está esperando, o material que você usará, a espessura, a cor, o acabamento da superfície, o peso do cobre e o arquivo gerber.
Montando os componentes
Existem dois métodos diferentes para colocar um componente em um PCB. Eles são:
Tecnologia de Montagem em Superfície: É quando uma máquina consegue colocar os componentes com rapidez e eficiência. É o método mais utilizado.
Através do furo: É quando um engenheiro coloca os componentes manualmente na placa de circuito impresso através de fios de fiação em furos em cada camada. Geralmente, esse método demora mais e é mais caro.